В четверг Intel и Micron объявили о новой технологии 3D NAND, которая позволяет создавать высокоплотные флэш-устройства с ёмкость в 3 раза больше, чем у флэш-устройств на базе других технологий.

Технология 3D NAND отличается большей эффективностью, чем обычная NAND, а также увеличенной производительностью, еще большей скоростью доступа к данным и специальными режимами сна, которые приводят к низкому расходу энергии.

Технология 3D NAND может стать важным шагом в развитии будущих Маков и других устройств, которые оснащаются флэш-памятью. В будущем компьютеры Apple могут быть укомплектованы дисками размером 10 ТБ, что намного круге текущих моделей 1 ТБ PCI, устанавливаемых на Macbook Pro, iMac и Mac Pro. Компания Intel рассчитывает, что технология 3D NAND станет будущим развития флэш, так как технология NAND уже достигла предела своих возможностей.

В серийное производство технология 3D NAND будет запущена не раньше конца 2015 года, а когда появятся сверхёмкие устройства, пока неизвестно, поэтому ближайшие новые модели Macbook Air и Macbook Pro вряд ли будут комплектоваться флэш-памятью, основанной на технологии 3D NAND.